
一、行业资讯
1、Wolfspeed 全球最大、最先进的碳化硅工厂封顶
全球碳化硅技术引领者Wolfspeed, Inc. (美国纽约证券交易所上市代码: WOLF) 在位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的“John Palmour 碳化硅制造中心”举办建筑封顶庆祝仪式。“John Palmour 碳化硅制造中心”将制造200mm 碳化硅(SiC)晶圆,显著扩大Wolfspeed 材料产能,满足对于能源转型和AI 人工智能至关重要的新一代半导体的需求。
2、赛微电子拟收购赛莱克斯北京剩余28.5%股权
3月24日,赛微电子日前发布关于全资子公司收购控股子公司部分股权暨关联交易的公告。据披露,赛微电子拟通过全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司收购国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司28.5%股权。本次交易完成后,公司将实现对赛莱克斯北京的全资控股。本次交易对方国家集成电路基金为持有公司10.05%股权的股东,为公司第二大股东且持有公司股份5%以上。
3、宏微科技取得电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构专利,IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大减小
据国家知识产权局公告,江苏宏微科技股份有限公司取得一项名为“一种电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构“,授权公告号CN107942615B,申请日期为2017年12月。专利摘要显示,本发明属于电动汽车晶体管技术领域,尤其涉及一种电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构。其包括IGBT或MOSFET版,所述IGBT或MOSFET版上间隔设置若干列沟槽,所述同一列沟槽重复断开,所述同一列沟槽断开间距0.6um,所述同一列沟槽断开间距的中间设置发射极接触孔。
二、政策梳理
商务部:中方欢迎各国半导体企业来华投资合作
国商务部新闻发言人何亚东21日称,中方欢迎各国半导体企业来华投资合作,共同为全球半导体产业链稳定健康发展作出贡献。报道称美国拜登政府准备为芯片公司英特尔、三星和台积电等各提供数十亿美元的补助及贷款,协助它们在美国扩大生产。分析指出,美国此举是为了在半导体供应上减少对中国大陆和台湾地区产源的依赖。对此,何亚东在当天举行的新闻发布会上说,美方泛化国家安全概念,滥用出口管制等措施,人为割裂全球半导体产业链。
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