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一、芯片行业投融资动态
1、清纯半导体完成数亿元Pre-B轮融资
根据市场调研发现，12月28日，清纯半导体完成数亿元Pre-B轮融资，本轮融资由美团龙珠领投，老股东由复容投资领衔，包括蔚来资本、鸿富资产和泽森资本等持续加注。本次融资将用来进一步完善供应链布局、扩大团队、加大在新产品和新技术领域的研发投入，持续加强技术领先及完善产品系列。清纯半导体成立于2021年，公司总部位于浙江省宁波市，是一家碳化硅功率芯片研发商，公司聚焦于碳化硅(SiC)功率芯片，专业从事高端SiC功率器件的研发与产业化。
2、矽芯微完成数千万元Pre-A轮融资，深耕射频毫米波芯片领域
12月27日，矽芯微获得数千万元Pre-A轮融资，嘉睿资本为本轮领投方。本轮融资资金主要用于核心业务的研发投入，技术产品的创新升级，加强市场拓展能力。矽芯微电子成立于2017年，公司总部位于安徽省合肥市，是一家射频毫米波芯片研发商，致力于为客户提供更好的射频毫米波芯片。
3、华兴宇电子获得百万元级战略投资，致力于印制电路板生产
12月15日，四川省华兴宇电子科技有限公司（以下简称为“华兴宇电子”）获得百万元级战略投资，投资方为四川发展。华兴宇电子成立于2011年，是一家印制电路板生产商，致力于各种高端印制电路板产品的设计、制造和销售，包括高端多层、双面PCB、FPC等。
4、超芯星完成数亿元C轮融资，加速高质量碳化硅衬底产能释放
12月14日，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星”）完成数亿元C轮融资。本轮融资由知名国际投资机构领投，商络电子、老股东渶策资本跟投，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。超芯星成立于2019年，公司总部位于中国江苏省南京市，是一家半导体产品生产商。
二、月度重要政策动态
1、湖北：将建设全国化合物半导体研发生产基地
【湖北省人民政府印发《湖北省新材料产业高质量发展三年行动方案（2023—2025年）》】12月15日，湖北省人民政府印发《湖北省新材料产业高质量发展三年行动方案（2023—2025年）》，《行动方案》提出发展目标，到2025年，湖北全省新材料重点企业产值超6000亿元，其中产值过1000亿元企业超过1家、过500亿元企业超过2家、过100亿元企业超过10家、过50亿元企业超过20家。
同时，到2025年，湖北省将建成湖北光电子材料产业大走廊、全国重要的化合物半导体研发生产基地、全国重要的电子材料研发生产基地、全国领先的正极材料基地、全球重要的高端营养药用材料生产研发基地等产业集群；每年新材料关键核心技术攻关项目超过10项，新材料及其应用领域登记技术合同金额超过300亿元。
2、深圳：2025年存储总量达到90EB
【深圳市工业和信息化局印发《深圳市算力基础设施高质量发展行动计划（2024-2025）》】12月1日，深圳市工业和信息化局印发《深圳市算力基础设施高质量发展行动计划（2024-2025）》，《行动计划》指出，到2025年，全市基本形成空间布局科学合理，规模体量与极速先锋城市建设需求相匹配，计算力、运载力、存储力及应用赋能等方面与数字经济高质量发展相适应，绿色低碳和自主可控水平显著提升的先进算力基础设施布局，构建通用、智能、超算和边缘计算协同发展的多元算力供给体系，打造“多元供给、强算赋能、泛在连接、安全融通”的中国算网城市标杆。
其中，总体布局方面，深圳将构建先进算力基础设施，持续优化网络连接设施，到2025年，全市数据中心机架规模达50万标准机架，算力算效水平显著提高。
技术体系方面，基本形成算力多元泛在、存力安全可靠、运力优质互联、算存运协同建设的算力基础设施技术体系。到2025年，通用算力达到14EFLOPS（FP32），智能算力达到25EFLOPS（FP16），超算算力达到2EFLOPS（FP64）。存储总量达到90EB。先进存储容量占比达到30%以上，重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%。市内数据中心间时延不高于1ms，至韶关国家枢纽节点时延不高于3ms，至贵安国家枢纽节点时延不高于10ms。
3、东莞出台16条半导体及集成电路奖补措施，靶向配置产业发展要素
【广东省东莞市发展和改革局印发《东莞市促进半导体及集成电路产业集聚区发展若干政策》】11月28日，广东省东莞市发展和改革局印发《东莞市促进半导体及集成电路产业集聚区发展若干政策》，《若干政策》提出，东莞将以松山湖片区、滨海湾新区、临深新一代电子信息产业基地为核心区域，突出以应用为牵引，积极引进培育高端芯片、先进封装测试、半导体元器件、半导体装备生产、化合物半导体项目，打造集成电路与芯片集聚特色发展高地。
《若干政策》还提出，东莞将支持产业链上下游联动发展，支持“芯机联动”，鼓励终端厂商和系统方案集成商采购本土半导体及集成电路企业自主研发设计的芯片、模组、装备和材料。鼓励开发产业链供应链对接平台，推动“链主”企业滚动发布产品（服务）需求清单，收集产业链企业配套产品（服务）供给清单，加强供需对接匹配。同时，强化产业链上下游协同，对行业协会等社会组织予以一定资助，支持其整合产业链上下游资源，开展产学研合作、标准制定、决策咨询、行业交流等服务活动，打造半导体及集成电路创新“生态圈”，形成特色聚集生态。
4、深圳：鼓励高端微控制器(MCU)等汽车芯片实现自主突破
【深圳市工信局等八部门联合发布《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》】11月27日，深圳市工信局等八部门联合发布《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》，其中提到，实现重大核心环节突破。围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节，支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助。采用“赛马制””“揭榜挂帅”等方式，鼓励高端微控制器(MCU)、功率器件、电源控制模拟芯片、车内/车间通信芯片、高算力主控芯片、计算芯片、系统级芯片(SOC)等汽车芯片实现自主突破。
三、行业内头部企业动态
1、华为
华为和泰国数字经济与社会部签署MoU，共建区域AI枢纽
12月18日，华为联合泰国数字经济与社会部（Ministry of Digital Economy and Society）举办2023年泰国华为云AI峰会。峰会中，双方签署了数字化转型合作谅解备忘录，就AI技术发展、行业应用、生态繁荣、人才培养等方面达成共识。华为承诺将推动泰国数字化转型，助力泰国成为区域的AI中心枢纽。峰会上华为云发布了泰语和政务大模型，并与泰国气象局联合打造泰国盘古大模型。
大湾区首个服务大模型的区域智算中心启动，搭载华为最新自研AI芯片
12月18日，广州市海珠区人民政府与中国电信广州分公司共建的“琶洲算谷·沙溪智算中心”在广州海珠区揭牌。“琶洲算谷·沙溪智算中心”定位为大湾区首个服务大模型的区域智算中心，集智能算力和通用算力于一体，同时适配超过30+基础大模型。智算中心搭载了华为最新一代高端算力芯片昇腾910，作为华为最新款自研AI训练芯片，具备高芯片集成度和能效比。
华为新专利获批，提高晶圆对准效率和对准精度
12月16日，根据国家知识产权局公示的清单，华为公司于12月12日获得一项新技术专利，可提高晶圆对准效率和对准精度。该专利名为《晶圆处理装置和晶圆处理方法》，公开号CN117219552A，申请日期为2022年6月。
交通大模型研发启动
12月12日，基于华为云盘古大模型，华为携手云南交投集团、长安大学在昆明举行“交通大模型研发启动仪式”，共同创立交通大模型联合研究中心，逐步推动交通大模型与实际应用场景的深度融合，聚焦“云南省交通智库”建设，利用交通大模型能力提高建言献策能力和质量，同时探索交通大模型能力对外服务输出，构建面向南亚东南亚的算力算法资源输送通道。
华为首家海外工厂落地法国，年产10亿台设备
12月10日，华为法国分公司副总经理张明刚透露，华为的首家海外工厂已经确定落地法国，预计2025年底投产。张明刚表示，华为法国工厂位于莱茵省的小镇布吕马特，占地约8公顷(约合8万平方米)。项目预计投资2亿欧元(约合人民币15.4亿元)，而年产值可达10亿欧元(约合人民币77.2亿元)，回报率相当高，同时创造800个就业岗位，其中近期300个、远期500个。这座工厂预计年产10亿台设备，但并非生产智能手机，而是4G/5G基站所需的芯片组、主板等零部件，可供应整个欧洲市场。
中国汽研与华为签署战略合作协议
12月8日，中国汽研和华为技术有限公司签署战略合作协议。中国汽研与华为公司在科技创新、平台赋能等维度，根据双方各自领域优势，将在AI、数字模型、工业互联网展开深度合作，并在汽车技术国产化替代和核心技术能力等方面全面赋能汽车工业，推动汽车行业高质量发展。
华为nova12系列入网，两款5G，一款4G，麒麟芯片回归
12月6日，华为nova12系列三款机型正式通过3C认证，距离最终发布只有一步之遥。根据入网信息显示，新机拥有两款5G版本，一款4G版本，预计前者将首发新款麒麟中端芯片，后者延续骁龙778G处理器，最快本月中下旬可以与大家见面。根据入网信息显示，华为nova12系列共有三款手机入网，标准版定位最低，只有4G网络预计延续骁龙778G处理器。
2、联想
联想旗下基金入股北宸创新
12月18日，深圳市北宸创新材料科技有限公司(简称“”北宸创新“”)发生工商变更，其股东新增一家企业为：中小企业发展基金联想(天津)合伙企业(有限合伙)，同时，该公司注册资本由约5972.8万元增至约6368.3万元。2020年12月份，北宸创新在深圳成立，法定代表人为张小兰，经营范围含锂电池及正极材料相关产品的技术研发、技术转让、销售，化工产品、医药原料及中间体、农药原料及中间体的技术研发、技术转让等。公开信息显示，北宸创新是磷酸锰铁锂正极材料研发商，今年6月底，北宸创新刚刚完成来自联想创投、浙大中控、上海力鼎等机构的亿元级A轮融资。
联想两款AI PC正式上市，首批产品包括ThinkPad和小新
12月15日，2023英特尔新品发布会暨AI技术创新派对上，联想集团副总裁、中国首席战略官阿不力克木·阿不力米提（简称“阿木”）宣布：联想ThinkPad X1 Carbon AI 、联想小新Pro 16 AI酷睿版两款AI Ready的AI PC产品，于当天15：00正式上市，预约预售同步开启。此次公布的两款AI Ready的AI PC均是首批搭载Intel酷睿Ultra处理器、配有全新AI专属芯片NPU的产品。英特尔酷睿Ultra处理器采用了新的封装技术和分离式模块化架构，在AI算力解决方案上采取了XPU策略，即CPU+GPU+NPU，为AI PC提供了强劲的本地混合AI算力。
联想ThinkPlus移动固态硬盘上市
12月14日，联想推出了一款ThinkPlus移动固态硬盘，1TB版本399元，2TB版本759元。这款硬盘采用了铝合金材质、全CNC工艺加工、提供挂钩设计。同时，它搭载旗舰主控芯片，借助USB 3.2 GEN1分秒必争的超高速度，闪电在几秒时间即可传输海量文件，读速高达550MB/S。散热部分，联想ThinkPlus移动固态硬盘采用先进的动态散热解决方案、采用铝合金材质搭配条纹面板，有效消除和控制热量，即使在板载固态硬盘高速运行时也可以控制温度。其他方面，这款硬盘兼容Windows、Mac、Linux、安卓手机、游戏机、智能电视盒子、路由器等设备。
联想小新Pro 2024笔记本发布：支持65W性能释放
12月12日，联想正式发布了小新Pro 2024笔记本，并暗示了其即将亮相的消息。据官方测试，该款笔记本支持最高65W的性能释放，相比默认的28W性能释放，多核性能提升了高达47.1%。小新Pro 2024笔记本搭载全新的酷睿Ultra处理器和配备7467MT/s高频内存。这种升级使得新内存3DMark跑分成绩相比配备6400MT/s内存提升8-9%，在游戏中的提升为9%，而在AI和创作软件中的提升则达到了惊人的27%。除了性能方面的改进外，小新Pro2024系列笔记本的电池容量也得到了提升。本地播放续航时间可达23.2小时，日常模拟续航可达10.3小时，并且支持100W PD快充以及联想的140W超快充技术。此外，这款笔记本采用长寿电芯技术，官方称四年剩余电量仍可保持75%。该系列笔记本可选配32GB大内存，并配备1TB SSD。不仅如此，14英寸和16英寸型号都预留了M.2 2280插槽，最大容量可达5TB。
英特尔联合打造联想天津智慧创新服务产业园
12月11日，联想x英特尔5G未来工厂分享会在天津举办，两家公司合作打造了一座能实现零碳排放和智能化的5G智慧工厂——联想（天津）智慧创新服务产业园。该产业园占地160亩，共规划9幢楼，用时两年建成。其中，1号楼为联想未来中心，2、3和4号楼为办公和实验楼，6、7和8号楼则是生产厂房和立体仓库。
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